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半导体处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础,被广泛应用于消费电子、工业和汽车等终端市场。半导体在科技领域的战略地位作用不言而喻,特别是中美贸易摩擦之下,中国芯片行业被推到了风口浪尖上。

但过去十年,中国涉足半导体的投资者并不多,一是半导体创业壁垒高,二是普遍认为半导体投资的赚钱效应不高。据瑞士银行(UBS)公布的2019年半导体整体产业预估,2019年的年成长率将下降4.3%,而2018年产值预测将在4,730亿美元,结束自2015年以来年成长率每年提升的趋势。由于挖矿热潮的下降,导致内存销售的大幅下降,造成了2019年全球半导体产业投资趋保守。

但挑战总是和机会相伴相生,经过二十多年发展,尤其是近十年的高速发展,行业里出现了哪些新的机会呢?湖杉资本创始人苏仁宏从2009年进入投资行业,至今已有9年,半导体一直是他的主要投资方向。他于2016年创立湖杉资本,成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、英飞源、猫王收音机、行者等半导体及智能产业链的高科技企业。创立上海湖杉资本前,他曾在华登国际担任合伙人,参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰、思瑞浦等企业,截止目前已有4家公司实现IPO/并购退出。此前,他曾先后任职于Semtech、华为、中兴,从事通讯、芯片的技术研发和市场工作。

苏仁宏在半导体领域探索的这9年,也是中国半导体发展最好的9年。在2018年12月举办的钛资本“新一代企业级科技投资人投研社”在线研讨会第九期上,苏仁宏分享了中国半导体投资的挑战与机会。

中国半导体投资的挑战

过去十年,涉足半导体投资的人并不多,普遍认为半导体投资并不赚钱,但还是有一些基金进行了尝试。这其中,有两类基金赚到了钱:一类是专注半导体产业链的基金,比如华登国际;另一类是综合基金里的个别项目。

半导体产业竞争异常激烈,只有跑在最前面的两家甚至一家公司能活得很好。今天半导体产业就更容易了吗?今天可能比原来更难。原因有几个:

首先,从宏观大环境看,移动互联、手机等大产业已经进入了成熟期,人工智能、新能源汽车等推动半导体发展的新兴板块泡沫过大。过去,山寨手机、数码市场曾经支撑起了中国的芯片公司,现在中国芯片行业开始进入大资本时代,参与投资半导体的资金量是以前的数十倍以上,这就倒逼芯片产业要进入细分时代,但细分时代也意味着创业更难。

其次,对半导体行业来说,人才非常关键。半导体产业链中,设备、材料、设计、制造、封装等行业都高度依赖海归人才,尤其是设计人才。这两年因为外部环境的原因,海外并购受阻,海归人才尤其是顶级海归人才受到更多特别的“关照”,给早期创业项目造成了更多困难。不只是人才,国外的半导体“墙”是全方位的,设备、材料、软件等半导体行业发展的关键要素都是以欧美为主。比如基站相关九成以上靠进口,没有基站就没有所谓的5G。当然,欧美也离不开中国市场,世界毕竟需要协作。

再次,下游大企业盈利的方式很多,而其中的硬件免费思维则压缩着上游利润空间。芯片行业作为上游行业,相对来说有一定话语权,但事实上还是要看下游产品。很多芯片产品同质化比较严重,真正有议价能力的芯片公司比较少,下游的话语权并不比上游少。

第四,目前很多地方政府大力发展半导体产业,纷纷设立了半导体产业基金,规模有数千亿。这是好事,但也带来了个别地方盲目、重复投资,部分领域投资过热的问题。

第五,半导体的产业链非常细分,这对大企业很有利,对小企业并不友好,尤其是产能、价格、交期方面,小企业并没有优势。

第六,退出难。资本市场对半导体并不特别优待,这两年半导体公司在A股上市并不顺利。A股要求三年成长期,加上排队以及中间或许突然暂停,加起来需要四五年时间,这对于半导体公司的周期来说非常困难。将要推出的科创板是否会对半导体有优待,还有待观察。在国外资本市场,因为中国半导体公司的私募市场估值比较高,资本市场的溢价空间又不高,也比较困难。而在并购方面,在中国市场做并购并不容易。创业者一般把公司当自己的孩子,不愿意被并购。因此,必须要找到好东家,由专业团队居中撮合,确保并购后1+1>2,创业者会更容易接受一些。

因此,在半导体行业做投资,因为估值太高了,如果没有高成功率就不可能有高回报。但事实上,半导体行业投资普遍成功率偏低,所以赚到钱的基金相对较少。

中国半导体投资的机会

困难和机会是相伴相生的。中国半导体投资的机会还是有的:

首先,国际半导体大厂处于加速整合周期,用整合来维持市场地位和业绩增长。比如英特尔收购了非常多公司,是因为它错过了移动互联网时代,不想再错过汽车时代,因此采用整合策略维持市场地位。此外,就是业绩增长需求。国际半导体大厂基本是上市企业,资本市场要求它们每个季度的业绩都有增长。而相对来说,半导体行业新的技术并不多,推动力大多数情况下并不是新技术,所以选择从整合入手相对容易。当然,整合也引发离职潮,促使很多人才回国。

而国内大厂由于市场仍处于高速发展阶段,空间大、赚钱的机会也比较多,他们会寻求半导体市场衍生产业的赚钱机会。因此,围绕着半导体大厂投资需求,存在着一些投资机会。

其次,国家大基金更多关注的是并购机会,特别在市场缺位的领域存在机会。其中一个非常重要的机会是人才。经历了二十多年发展,尤其是过去十年的高速发展,人才红利是非常显著的。单从数量上说,海归和本土半导体人才,十倍于十年前,而且本土的半导体人才已经成长起来了。资本的大量投入,激发了创业者的热情,市场给了中国芯片更多机会。

处于中国这个市场,本身就是最大的机会。中国大陆是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区,未来五年的复合增长率将超过20%,远超全球平均3%-5%的复合增长率。虽然中国半导体的技术还不够强,但是市场足够大,增长足够快。经过市场反反复复的迭代,技术就可以进步。中国半导体的过去十年,走的就是这样的道路。例如,在手机行业,除了高通等企业,中国的半导体已经处于非常重要的地位。

第三,中国市场空间很大,但目前仍有许多做的还不够强的领域(也就是存量市场),主要是高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等领域;新的机会(也就是增量市场)则主要在5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等方面,有望将拉动半导体高速成长。

其中,硬件新物种目前还没有起来,因此最好的方式是先去支持硬件新物种,再回头来支持芯片,因为没有系统的下游硬件大规模推广就没有上游芯片的繁荣,并且下游的产值比上游的大,投资应先从下游开始,再往上游投。特别是,5G也会为产业带来一个很大的改变,将让移动互联网燃起第二春,而5G对半导体的拉动更多在手机领域。

新能源汽车在未来是相当大的产业,对中国半导体的拉动是显而易见的。因为新能源汽车的电子比例是原来的数倍、达到70%以上,而且是实现差异化最重要的依托。据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》,目前中国新车汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%,轿车电子产品成本比重已达10%~25%,但世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%。

未来汽车的核心机会在于安全、互联、智能、节能。由此,为半导体企业带来四大发展机遇:智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升;新能源汽车对模拟器件需求旺盛;汽车智能化带来海量信息存储需求;汽车电子成为半导体新技术发展的驱动力。而自动驾驶目前还不是最好的投资时期,因为没有车的互联,就不会有真正的无人驾驶,即便在规则非常清晰的美国,自动驾驶还处在起步阶段。

AI层面有两个创新核心,即图像和语音。AI最大的创新是跟内容结合,使AI成为更有用的技术。AI边缘计算在等待新物种爆发,举例来说,湖杉关注的儿童机器人领域,行业的整体出货量已是去年数倍,还有很多新物种包括智能音箱等也值得关注。

物联网投资也不太容易,因为比较碎片化,而且技术门槛也不高,更多是系统集成的机会。随着BAT的进入,这个领域的竞争进入了另一个阶段。小场景还有一些机会,大场景的机会都是BAT的。这个领域的芯片机会不多,几个标准体系已经基本成型,但对传感器会有比较好的拉动。

总体而言,半导体领域的投资没有十几年的行业累积,以及产业链上下游的支持,获得收益难度颇高,只有持续专注,深耕产业链才更有机会。

对中国半导体未来的判断

未来前十大芯片公司应该都是系统公司,比如阿里巴巴、百度、小米都有自己的芯片公司。AI云端芯片肯定是以自研+大厂定制为主。至于中国互联网公司收购芯片公司的可能性,应该不是特别大。

未来十年,中国芯片产业链将重构,这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了。今后的世界会越来越扁平,信息流会越来越短,数据的传输效率会提升,也会带来新的应用模式,整个产业链条会发生重构,而产业价值重点是芯片、云、数据。

值得一提的是,中美贸易战之后,国内外和行业里都对知识产权更重视了,创业、投资要格外重视这个问题。

钛资本研究院观察

国际半导体大厂的人才回归中国,这在客观上提供了中国半导体产业的创业可能性。而随着国际半导体产业更加细化的分工合作,半导体的设计与生产制造剥离,也可以让半导体创业更加容易。我国已成为全球最大的消费电子市场,随着消费市场成熟和生产能力的提高,国际消费电子生产基地大规模向中国转移。我国也成为了世界消费电子产业的制造中心,全球50%以上的消费电子产品由中国制造。由于中国是全球最大的消费电子市场以及消费电子产业制造中心,这给中国的半导体创业提供了良好的环境。由于中国独特的产业链齐全优势,投资中国半导体就一定要注意市场驱动、上下游协调、系统性推进的策略,才有可能获得真正的成功。


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